产品介绍

        在Chiplet 与异构集成制造场景中，芯片对晶圆（DtW）键合工艺对芯片表面状态提出极高要求，需实现原子级表面洁净度与精准可控的活化能。Propus 300是一款键合表面预处理专用设备，主要应用于 Chiplet、异构集成先进制程，精准匹配 DtW 混合键合工艺的等离子活化、精密清洗核心工序。
        Propus 300采用前道晶圆制造级别的微环境管控体系，在颗粒度管控、金属污染抑制方面达到混合键合、熔融键合的洁净标准；单片式清洗系统与高精度等离子活化模块，支持独立化单机运行模式，满足整体产线产能平衡需求。该产品是国内首批实现DtW 工艺量产的关键设备，为先进封装高密度互连提供可靠的键合前处理能力。