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产品介绍
产品介绍
PF-300T Flora 是一款流动性化学气相沉积（FCVD）设备，面向先进逻辑与存储的高深宽比沟槽等微小间隙，通过 UV 或蒸汽固化及氧化等处理工艺，可实现深宽比8∶1以上结构的无孔洞、无缝隙填充。独立 RPS 设计提升工艺稳定性与颗粒表现，双腔独立化学源控制提升薄膜一致性，产品目前已产业化应用，是先进芯片制程的重要设备之一。
- 高质量 SiO2 填充、高深宽比结构的薄膜沉积及固化能力
- 功率可控的独立 RPS 设计，提升工艺稳定性与颗粒表现
- 双腔独立化学源控制，提升双腔工艺的一致性
- 可按客户应用选择配置蒸汽或 UV 固化
- 通过 S2 安全认证和 F47 标准检验
