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芯片对晶圆（DtW）键合技术代表了先进封装的最前沿，尤其适用于高性能高集成应用，与传统键合方式相比，该技术无需键合介质或粘合剂，可在室温下实现直接键合，并可选择已知良品芯片（KGD）参与键合，从而大幅提升良率。Pleione 300/Pleione 300 HS 是芯片对晶圆熔融键合设备系列，应用于化合物半导体晶圆重构领域。产品在实现高产能的同时，稳定保持微米级对位精度和高洁净度，为客户提供兼顾良率、产能与 CoO 的量产解决方案。