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Lyra 300W/ Lyra 300 eX 是晶圆激光剥离设备系列，聚焦永久键合后的载片与器件晶圆精准分离，适用于特定层转移及薄晶圆背面加工等场景。产品采用无机剥离层方案，避免传统有机胶方案易残留、耐温性受限及成本较高等问题；搭载激光自动补偿系统，实现解键合层均匀辐照，在保证剥离精度的同时降低器件层损伤及颗粒污染风险。产品兼容8英寸/12英寸晶圆，并适配晶圆对晶圆（WtW）及芯片对晶圆（DtW）键合场景。