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产品介绍
产品介绍
在三维集成过程中，键合界面被硅衬底覆盖，常规光学检测难以穿透硅衬底，完成键合后的对准精度量测。Crux 300 是一款键合精度量测设备，聚焦先进封装中的混合键合对准精度检测，覆盖晶圆对晶圆（WtW）、芯片对晶圆（DtW）键合场景，适用于三维集成、Chiplet 异构集成量产制程。
Crux 300 采用红外无损量测技术，可穿透硅衬底识别键合界面底层对准标记，实现键合套准精度量测。产品支持最大300mm 晶圆全幅检测，在量测精度、运行稳定性与量产吞吐量方面均达到行业先进水准，为先进封装提供可量化的键合精度判断依据。
- 高精度键合套准量测能力
- 红外穿透式无损量测技术
- 最大 300mm 全幅无盲区量测范围
- 兼容 WtW / DtW 键合场景
- 支持实时过程反馈与设备互联
- 高吞吐量产能力、低综合生产成本（CoO）
