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随着先进封装向高密度三维集成发展，键合界面对强度及完整性提出更高要求。Ascella 300 是一款键合强度检测设备，适配熔融键合、混合键合等先进键合工艺，应用于工艺验证阶段的晶圆键合强度与界面质量检测。
产品搭载高清红外成像系统，可对整片晶圆键合界面实时成像，捕捉并测算裂纹扩展长度，通过裂纹扩展法测量键合强度；结合红外光学探测，识别界面空洞，全面校验键合界面完整性，为先进封装提供可量化的键合强度判断依据。