产品介绍

        TS-300 Altair 是一款热型原子层沉积（Thermal ALD）设备，聚焦高质量氮化铝（AlN）薄膜沉积，应用于先进逻辑、存储等芯片制造领域。产品在薄膜均匀性、保形性和颗粒控制能力等方面达到国际先进水准，并具备先进薄膜工艺迭代能力。产品采用六边形高产能平台设计，可搭载5个反应腔，结构紧凑，空间利用率高，满足客户的规模化量产需求。

产品特点
        - 高质量 AlN 薄膜沉积能力
        - 高深宽比（20:1）结构下台阶覆盖率95%以上
        - 六边形高产能平台，可搭载5个反应腔
        - 具备先进薄膜工艺迭代能力