拓荆科技股份有限公司

产品系列

产品介绍
产品特点

产品名称

Dione 300、Dione 300F
12英寸 Bonding 设备

产品介绍

Dione 300 是拓荆键科自主研发的晶圆键合的产品系列，用于实现在常温下多材料表面的晶圆键合。晶圆键合工艺广泛用于 3D IC、先进封装和 CIS (图像传感器)等领域。该产品系列包括 Dione 300 和 Dione 300F,可搭载晶圆表面活化、清洗、键合和键合精度量测模块。具有高对准精度、高产能及无缺陷等优势。