Propus Bonding 设备
产品介绍
Propus是拓荆键科自主研发用于芯片对晶圆混合键合场景下的表面预处理设备，常用于芯片对晶圆产线，具有内置的等离子活化腔室和清洗腔室。拓荆的Propus是国内该领域同类型产品中最早用于量产的设备。
产品特点 - 兼容芯片对晶圆键合场景下的多种载具盒 - 半导体前道制程水平的清洗和高键合强度等离子活化能力 - 高产能及前道制程微环境控制
