产品介绍
PF-300T 为拓荆自主设计研发的产品系列。设备已用于28nm及以上集成电路的生产，可实现所有相关介质薄膜的沉积，同时已延伸至先进膜技术，产品涵盖了高刻蚀选择比的ACHM硬掩模、低介电常数的绝缘薄膜及NDC刻蚀阻挡层、超低介电常数的ULK薄膜，可满足客户多种技术节点要求。
产品特点
- 可依客户选择配置1-3路液态源，实现多种先进工艺
- 具有优异的产能和CoO
- 可与8英寸相互切换（PF-200T）
- 具备TSV所需的低温（<200℃）TEOS SiO2工艺
- 通过S2安全认证和F47标准检验
